適用范圍:
用于不銹鋼、銅件、LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃、晶體玻璃、石英晶片、硅片、模具、陶瓷、鉬片、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種半導(dǎo)體及金屬材料的單面研磨、拋光.
主要用途:
廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭閥片、液壓密、不銹鋼、等各種材料的單面研磨、拋光。
高精密拋光機(jī)設(shè)備原理:
1. 本機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備,被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤上,研磨盤逆時鐘旋轉(zhuǎn),工件自己轉(zhuǎn)動,用重力加壓的方式對工件施壓,工件與研磨盤作相對旋轉(zhuǎn)磨擦,來達(dá)到研磨目的。
2.修盤機(jī)采用油壓懸浮導(dǎo)軌,配合金剛石修面刀對研磨盤進(jìn)行精密修整,使研磨盤得到精密的平面度。
高精密拋光機(jī)設(shè)備特點(diǎn):
1、變頻控制,實(shí)現(xiàn)軟啟動,軟停機(jī),沖擊力小,減少工件損傷。
2.系列研磨機(jī)采用PLC程序控制,觸摸屏操作面板,研磨盤轉(zhuǎn)數(shù)與定時與研磨時間可以直接在觸摸屏上輸入、速度可調(diào),操作方便。
3、采用進(jìn)口軸承,電機(jī),確保設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命,確保工件的精密要求。
4、研磨機(jī)工件加壓采用壓重塊自重加壓,拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無劃痕、無料紋、無麻點(diǎn)、不塌邊、平面度高等特點(diǎn)。拋光后工件表面粗糙度可達(dá)到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
5.研磨盤采用水冷循環(huán)系統(tǒng),溫度可控制在低溫狀態(tài)、誤差±1℃解決了磨削過程中產(chǎn)生熱量使工件變形。
6、重力執(zhí)行氣缸具有保護(hù)鎖止功能(即在斷電斷氣狀態(tài)下能保持原狀態(tài))
7.設(shè)備設(shè)置三個工位(包含三套壓重與自鎖系統(tǒng)),可同時進(jìn)行3組產(chǎn)品的拋光研磨加工。
8.研磨液(或冷卻液)循環(huán)加注系統(tǒng);
產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù):
項目 | 參數(shù)一 |
研磨盤尺寸 | 910mmx260mmx13 |
最大加工工件尺寸 | 330mm |
陶瓷修整輪規(guī)格 | 330mmx300mmx3個 |
主電機(jī)功率 | 7.5KW |
主電源 | 三相380V |
修面機(jī)功率 | 0.2KW |
主電機(jī)轉(zhuǎn)速 | 0-140RPM |
修面速度 | 0—120mm/分鐘 |
定時范圍 | 99分59秒 |
總工作氣壓 | 0.4—0.6mpa |
工作工位 | 3組 |
設(shè)備總重量 | 2000kg |
外形尺寸 | 1250*1400*2500mm |
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